在电子与无线电工业上的应用。有机硅室温胶广泛用于该领域的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等。用有机硅室温胶对集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机进行灌封，胶层内元件清晰可见，可准确元件参数。用有机硅室温胶作粘接、固定、填缝、密封之用，绝缘、防漏、防震性好，可在苛刻条件下长期使用。此外，室温胶，有机硅室温胶还用于高压变压器、高压厚模电阻等各种电子元器件的灌封、涂覆。
有机硅凝胶由于纯度高，室温胶价格，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料，可提高半导体器件的台格率及---性。有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性黏接剂。在上有机硅凝胶可以用来作为植入体内的如人工等，以及用来修补已损坏的等。
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灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，室温胶多少钱，在常温或加热条件下固化成为---异的热固性高分子绝缘材料。 它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，---器件的防水、防潮性能。有机硅灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件---有常温固化和烘烤固化两类。
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